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PDMS基片的制作方法基本如文献[9]所述。再将制备好的PDMS基片用打孔器(d=3 mm)打出所需的储液池,二甲基硅油100,再取一片洁净的盖玻片与PDMS基片通道对准贴好(以不留气泡为准)。然后按图1b方法用手术刀切去多余的部分,再置于真空箱中10 min,排尽芯片与玻片之间残余的空气,使芯片与玻片紧密贴合。然后取10∶1的PDMS预聚物、固化剂混合物沿着芯片的边缘涂布,并置于90℃烘箱中固化40 min,即得一片PDMS玻璃芯片。所用的芯片参数为
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